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6. und 7. März 2019



Das Veranstaltungsprogramm

Mittwoch 6. März 2019

08.45 - 09.15 Uhr Get Together
09.30 - 10.15 Uhr Klimasichere Baugruppen - ein Überblick
Referent: Bert Schopmans, Leiter Vertrieb / Anwendungstechnik für Deutschland
kolb CLEANING TECHNOLOGY GmbH, Willich
10.15 - 11.00 Uhr Ausfallrisiken durch Umwelteinflüsse
Referent: Dipl. Ing. Karl Ring
Fraunhofer EMFT, Oberpfaffenhofen
11.00 - 11.45 Uhr Kaffeepause & Tabletop Ausstellung
11.45 - 12.30 Uhr Korrosion und elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen
Referent: Dipl. Ing (FH) Helge Schimanski
Fraunhofer ISIT, Itzehoe
12.30 - 13.00 Uhr Parylenebeschichtung - Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
Referent: Dipl. Ing Rudolf Heicks, Geschäftsführer / Inhaber
Heicks Industrieelektronik GmbH, Geseke
13.00 - 14.00 Uhr Lunch & Tabletop Ausstellung
14.00 - 15.00 Uhr Firmenführung
15.00 - 15.30 Uhr Schutzbeschichtungen – Überblick und Designregeln
Referent: Holger Sarau-Burghardt, Vertrieb KC-Produkte
KC-Produkte GmbH, Friolzheim
15.30 - 16.00 Uhr Warenträger im Lackierprozess - Mehrwert,Konzepte und Anforderungen (Versiegelung / Reinigung)
Referent: Dipl- Ing. Oliver Hagemes, Vertrieb / Außendienst
Schnaidt GmbH, Ammerbuch-Altingen
16.00 - 19.00 Uhr Freizeit
19.00 - 22.00 Uhr Abendveranstaltung

Donnerstag 7. März 2019

09.00 - 09.30 Uhr Ankunft & Frühimbiss
09.30 - 10.30 Uhr Aktuelle Schutzlacke in der Elektronikfertigung
Referent: Dipl. Ing. Stefan Schröder, Key Account Manager Schutzlacke
Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Kempen Rhld.
10.30 - 11.00 Uhr Kaffeepause & Tabletop Ausstellung
11.00 - 11.30 Uhr Klimatische Hürden unserer neuen Elektronik
Referent: Gianfranco Sinistra, Director Sales Dispensing / Coating
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
11.30 - 12.00 Uhr Podiumsdiskussion & Verabschiedung
Leitung: Georg Pollmann, CVO
kolb CLEANING TECHNOLOGY, Willich
12.00 - 13.00 Uhr Lunch
13.00 Uhr Ende der Veranstaltung